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Aplicación de micropolvo de carburo de silicio negro

El micropolvo de carburo de silicio (SiC) negro es un abrasivo y aditivo de materiales de alto rendimiento, conocido por su excepcional  dureza (9,2-9,5 Mohs)alta conductividad térmicainercia químicaexcelente resistencia al desgaste y al choque térmico . Su ámbito de aplicación abarca numerosos campos industriales, tanto tradicionales como avanzados, como se detalla a continuación:

1. Abrasivos y pulido

Este es el área de aplicación más clásica y extendida.

  • Rectificado de precisión:  se utiliza en abrasivos aglomerados (ruedas, piedras) o abrasivos revestidos (papel de lija, bandas) para rectificar metales, aleaciones, cerámicas y piedras.

  • Lapeado y pulido:  como abrasivo libre en forma de suspensión para el acabado de superficies de ultraprecisión de:

    • Obleas semiconductoras:  silicio, zafiro y otros materiales de sustrato.

    • Componentes ópticos:  Lentes, espejos.

    • Cerámica Técnica.

  • Corte con alambre:  suspendido en suspensión para sierras de múltiples alambres para cortar lingotes de silicio, cuarzo y otros materiales frágiles.

2. Refractarios y fundición

Un aditivo clave para mejorar el rendimiento de los materiales de alta temperatura.

  • Ladrillos refractarios y monolíticos:  se agregan a refractarios a base de alúmina, magnesia o zirconia para mejorar:

    • Resistencia al choque térmico

    • Resistencia a la abrasión

    • Resistencia a la escoria/corrosión

    • Se utiliza en altos hornos, cucharones de acero, hornos de cemento e incineradores.

  • Fundición:  Se utiliza como lavado de moldes o en arenas para la fabricación de moldes para la fundición de metales ferrosos.

3. Materiales compuestos y resistentes al desgaste

Se utiliza como fase de refuerzo para mejorar drásticamente la dureza y la durabilidad.

  • Metales reforzados:  se agregan a matrices de aluminio (Al-SiC), magnesio u otros metales para crear compuestos livianos, de alta resistencia y resistentes al desgaste para componentes automotrices (pistones, rotores de freno) y aeroespaciales.

  • Cerámica reforzada:  mejora la tenacidad y la resistencia al choque térmico de los compuestos cerámicos (por ejemplo, Al₂O₃-SiC).

  • Recubrimientos resistentes al desgaste:  Incorporados en recubrimientos por pulverización térmica, recubrimientos a base de polímeros o placas de cerámica para pisos industriales, equipos de minería, sellos de bombas y ciclones.

4. Cerámica Técnica Avanzada

Se utiliza como material primario o coadyuvante de sinterización para cerámicas de SiC de alto rendimiento.

  • Piezas estructurales:  sinterizadas en componentes como sellos, cojinetes, boquillas y boquillas de chorro que operan en condiciones extremas de temperatura, desgaste y corrosión.

  • Muebles de horno:  Placas, soportes y vigas para sinterizar otras cerámicas debido a su resistencia a altas temperaturas y resistencia a la fluencia.

5. Rellenos funcionales

Aprovechando sus propiedades térmicas y físicas.

  • Materiales de interfaz térmica:  como relleno de alta conductividad térmica en grasas, almohadillas, adhesivos y compuestos de encapsulado para enfriamiento de dispositivos electrónicos (LED, CPU, módulos de potencia).

  • Compuestos poliméricos:  mejoran la conductividad térmica, la rigidez y la resistencia a la abrasión de plásticos y cauchos.

  • Compuestos conductores:  se pueden utilizar para adaptar las propiedades eléctricas de los compuestos.

6. Otras aplicaciones especializadas

  • Aeroespacial y defensa:  En compuestos para blindaje ligero o componentes en entornos de alto flujo de calor.

  • Agregado Antideslizante:  Para pisos industriales, revestimientos de cubiertas y superficies antideslizantes.

  • Filtración:  Sinterizado en cerámica porosa para filtración de gas caliente o metal fundido.

  • Usos auxiliares:  Como medio de granallado o en la producción de ciertos materiales de fricción.


Factores clave de selección para la aplicación

  • Distribución del tamaño de grano/tamaño de partícula:  determina el acabado de la superficie (más fino para pulir, más grueso para esmerilar).

  • Pureza:  Una mayor pureza (≥98,5 %) es fundamental para semiconductores, productos electrónicos y cerámicas avanzadas.

  • Forma de las partículas:  Las partículas angulares son mejores para un pulido agresivo; las partículas más redondeadas pueden mejorar el flujo de la pulpa y el acabado de la superficie en el pulido.

  • Tratamiento químico:  El recubrimiento de superficies (por ejemplo, silano) puede mejorar la compatibilidad y la dispersión en matrices poliméricas o metálicas.

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