Carburo de silicio (SiC) para aplicaciones de corte de semiconductores
El carburo de silicio (SiC) es un material abrasivo crucial para el corte de precisión de obleas de semiconductores, incluyendo silicio (Si), sustratos de carburo de silicio (SiC) y otros materiales duros como el zafiro (Al₂O₃). Gracias a su extrema dureza y estabilidad química, el SiC se utiliza ampliamente en procesos de aserrado multihilo con lodos y corte con hilo de diamante .
1. ¿Por qué SiC para el corte de semiconductores?
Dureza (9,2 Mohs) : Sólo superada por el diamante, lo que la hace ideal para cortar materiales duros.
Estabilidad térmica y química : Resiste el calor y las reacciones químicas durante el corte.
Forma de partícula controlada : los granos afilados y angulares mejoran la eficiencia del corte.
Alta pureza (≥99%) : minimiza la contaminación en la fabricación de semiconductores.
2. Tipos de abrasivos de SiC para corte
| Tipo | Características | Aplicaciones |
|---|---|---|
| SiC verde | Mayor pureza (>99%), granos más afilados | Obleas de silicio, zafiro, obleas de SiC |
| SiC negro | Pureza ligeramente menor (~97-98%), más barata | Corte de uso general |
| SiC recubierto | Tratamiento superficial para una mejor dispersión. | Formulaciones avanzadas de lodos |
3. Especificaciones clave para SiC de grado semiconductor
Tamaño de partícula : típicamente 5–50 µm (malla F200–F1500).
Pureza : ≥99%, con bajas impurezas metálicas (Fe, Al, Ca < 100 ppm).
Forma : cuadrada o angular para una eliminación eficiente del material.
Partículas magnéticas : <0,1 ppm para evitar defectos en las obleas.
4. SiC en diferentes métodos de corte
A. Corte con alambre a base de lodo (método tradicional)
Proceso : Abrasivo de SiC mezclado con suspensión de PEG (polietilenglicol).
Ventaja : Rentable para lingotes de silicio.
Desventaja : Más lento, genera más residuos.
B. Corte con hilo de diamante (método moderno)
Proceso : Alambre recubierto de diamante + refrigerante (SiC se puede utilizar en procesos híbridos).
Ventaja : Más rápido, más preciso, menor pérdida de corte.