1. ¿Qué es el micropolvo de carburo de silicio verde?
El carburo de silicio verde es un abrasivo sintético producido en un horno de resistencia eléctrica a partir de una mezcla de alta pureza de arena de sílice y coque de petróleo, con sal como catalizador. La variedad «verde» es de mayor pureza y presenta cristales ligeramente más afilados y duros que su contraparte, el carburo de silicio negro.
El término «micropolvo» se refiere a la forma finamente triturada y calibrada con precisión de este abrasivo, generalmente con tamaños de partícula medidos en micras (µm). Estos polvos se suspenden en líquidos (agua o aceite) para crear lodos de pulido.
2. Propiedades clave y por qué es excelente para pulir
Dureza extrema : Con una dureza Mohs de 9,2-9,3 , es uno de los materiales más duros disponibles. Esto le permite cortar materiales duros con eficacia.
Cristales afilados y quebradizos : Los granos se fracturan fácilmente bajo presión, creando nuevos bordes afilados. Esta propiedad de autoafilado garantiza un corte uniforme y evita el desgaste.
Alta conductividad térmica : ayuda a disipar el calor generado durante el proceso de pulido, reduciendo el riesgo de daño térmico a la pieza de trabajo.
Inercia química : Es resistente a ácidos y álcalis, lo que significa que no reaccionará ni contaminará la lechada de pulido ni la pieza de trabajo.
| composición química | propiedades físicas | ||
| Sic | ≥99% | Densidad | ≥3,18 g/ cm3 |
| FC | ≤0,20% | dureza de Mohs | 9.5 |
| Fe2O3 | ≤0,40% | punto de fusión | 2250℃ |
| SiO2 | ≤0,05% | Magnético | ≤0,017% |
3. Aplicaciones principales en el pulido
El micropolvo de SiC verde es ideal para pulir materiales duros no metálicos donde la contaminación superficial (como el hierro) es un problema. Sus principales aplicaciones incluyen:
Sustratos cerámicos : como mencionaste, se usa ampliamente para pulir sustratos de alúmina (Al₂O₃) y nitruro de aluminio (AlN) utilizados en electrónica (LED, módulos de potencia).
Cerámica técnica : Componentes de pulido fabricados con carburo de silicio (SiC), zirconio (ZrO₂) y otras cerámicas avanzadas para uso industrial y médico.
Vidrio y óptica : pulido fino y prepulido de vidrio óptico, lentes y vidrio CRT.
Obleas semiconductoras : si bien no se utilizan para la etapa final de CMP, se utilizan para el rectificado inverso y la conformación inicial de obleas de silicio.
Metales duros y aleaciones : pulido de herramientas de carburo, aleaciones de titanio y otros metales difíciles de esmerilar.
Piedras y joyas : Pulido de piedras preciosas duras como ágata, jade y mármol.